芯威科技 无铅生产指令

为对应RoHS指令的要求，芯威科技有限公司从2007年2月11日起全面实行无线产品的无铅化。

* 本公司的产品，除“铅”以外、其他5类限制使用的有害物质也均符合RoHS指令的要求。

* RoHS指令中限制使用的六类有害物质：铅、水银、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）。

无铅化的背景

一般情况下，电子设备上使用了众多的电子零部件，这些电子零部件是利用铅(Pb)、锡(Sn)合金的“焊剂”安装到基板上。

由于焊剂合金中所含有的铅是有害化学物质，并可能通过下述的途径，潜伏着被人体摄取的危险，因此，以欧州为主的各国现已开始实施限制使用此类物质的活动(*)。

　电子设备的废弃处理→埋藏废弃→地下水的污染→地下水的饮用

　* 自2006年7月起，在电机电子设备中禁止使用铅等6种化学物质的EU指令(RoHS指令)开始颁布实施。

 

芯威科技推展无铅化产品的活动

芯威科技按照 环保活动指南 ，在极力降低化学物质对环境所造危害的同时，不断推展排除有害化学物质的活动。

这次活动不仅要对应RoHS指令等的要求，并且，在此基础上针对半导体产品中的所有商品，规划与完善可以提供无铅化商品的管理体制。